           | |
| 翻墙 | 三退 | 诉江 | 中共卖国 | 贪腐淫乱 | 窜改历史 | 党魁画皮 | 中共间谍 | 破坏传统 | 恶贯满盈 | 人权 | 迫害 | 期刊 | 伪火 社论 | 问答 | 剖析 | 两岸比对 | 各国褒奖 | 民众声援 | 难忘记忆 | 海外弘传 | 万人上访 | 平台首页 | 支持 | 真相 | 圣缘 | 神韵 | |
美国方面调查发现，华为手机的5G芯片，是用美国技术制造的。图为2020 年 9 月 3 日在德国柏林举行的 IFA 2020 特别版消费电子及家电交易会上，华为推广 5G 产品。（Sean Gallup/Getty Images）【新唐人北京时间2024年03月09日讯】中国科技企业华为在去年声称推出了搭载7纳米级应用处理器（AP）的最新智能手机，一度被官媒宣传为中国芯片制造技术的“重大突破”。不过，美国方面的调查发现，其实华为手机的5G芯片，是用美国技术制造的，并无任何“重大突破”可言。 本周五（3月8日），彭博社援引未具名知情人士的爆料说，在2023年给华为制造这种先进芯片的中芯国际，使用的是美国应用材料公司（Applied Materials）和半导体制造商泛林研究公司（Lam Research）的技术，以及荷兰芯片制造设备巨头阿斯麦的光刻机。 彭博社就此消息向中芯国际、华为和泛林研究公司发出了置评要求，但没有得到回复。应用材料公司和负责出口管控的美国商务部工业与安全局也婉拒置评。 报导称，中芯国际是在2022年10月美国禁止此类商品出口之前购买的美国芯片制造设备。但是，在美国出口禁令颁布后，这两家美国公司都从中国撤回了负责设备维护的技术人员，但荷兰和日本还有一些工程师继续给中国的芯片制造设备进行维护。 此外，彭博社披露，给中芯国际提供先进芯片设备的供应商，还包括总部设在上海的中微半导体设备公司和总部设在北京的半导体设备和服务供应商北方华创科技集团。而这两家公司的产品的种类和质量，与外国公司的产品相比还有很大的差距，即使是中国顶级的光刻系统开发商上海微电子装备集团，与阿斯麦相比也还落后几代。 报导进一步指出，该事件表明，中国企业至今仍需要依靠其他国家的元件和设备，并不能真正独立制造先进的半导体科技产品。 去年8月29日，华为推出了配有中芯国际制造的5G芯片的智能手机Mate 60 Pro，随即被中共官媒大肆宣扬为中企成功“冲破美国封锁“，在制造七纳米芯片方面取得了“重大突破”。该事件一度在中国国内激发起民众购买华为手机的热潮，也引起了外国媒体的广泛关注。 此后，美国政府有关部门宣布，将对华为这款手机的芯片来源展开调查。 据公开的资讯，美国政府在过去两年内已经逐渐收紧半导体芯片技术对中国的出口管制。为了堵住已有管制措施中的漏洞，近期美国政府再次推动荷兰、德国、韩国和日本等盟友联合行动，进一步收紧向中国出口半导体技术的管控。 华为和中芯国际都被美国列入了出口管控黑名单。任何企业继续将源自美国的先进技术和产品出售给中国，将会触犯美国的法律并面临被处罚的风险。 （责任编辑：何雅婷） 相关新闻： 编辑推荐： 本文转自新唐人（国内需用翻墙软件才能访问） 下载翻墙软件浏览原文：华为5G芯片源头曝光 “重大突破”谎言现形 手机上长按并复制下面二维码分享本文章： |                         |