全球创新论坛HLF高峰会首度移师台湾举办

2024年11月18日，全球创新论坛High Level Forum高峰会首度移师台湾举办。（左起：中部科学园区管理局副局长施文芳、国科会产学及园区业务处处长许增如、法国驻台代表Franck Paris、国科会副主委苏振纲、HLF 共同主席暨工研院资深副总暨协理苏孟宗、HLF主席Julie Galland、经济部产业技术司司长邱求慧、工研院院长刘文雄、新竹科学园区副局长陈国梁、HLF副主席Michel Ida）（林倩玉／大纪元）

【大纪元2024年11月18日讯】（大纪元记者林倩玉台湾新竹报导）全球创新盛会“High Level Forum (HLF) 高峰会”创立12年来，首度移师台湾办理，工研院在国科会与经济部的大力支持下取得主办权，18日在素有台湾硅谷之称的新竹登场，以“创新生态系：驱动未来韧性社会”为主题，汇聚超过20国产学研领袖参与，聚焦“韧性供应链”、“社会效益”与“人才培育”三大议题，深入探讨如何建构韧性社会。

今年的主题演讲更邀请到欧盟《晶片法案》推动者 Patrick Bressler 亲临现场，其演讲凸显台湾在全球科技战略中的关键地位。工研院期待以更开放的姿态，携手HLF全球创新生态系伙伴，共同应对日益复杂的全球挑战，打造永续韧性的美好未来。

HLF共同主席、工研院资深副总暨协理苏孟宗指出，今年的高峰会主题“创新生态系：驱动未来韧性社会”，主要在积极回应当前全球面临的地缘政治变化、供应链断链及人口老化等挑战，借此凝聚全球创新伙伴的力量，共同强化社会韧性并有效降低风险。台湾将持续扮演全球韧性增长的催化剂，并透过工研院与国际研发机构的长期合作，推动创新科技解决方案，强化台湾在全球供应链中的地位，同时为产业注入源源不绝的创新动能。

HLF主席Julie Galland表示，HLF作为全球创新生态系的重要平台，推动各界在科技、产业与政策层面进行深度探讨，并提供一个分享创新经验与实践的交流平台，帮助社群成员共同探索解决全球挑战议题的可行方案。今年高峰会主题强调，藉由创新生态系驱动的发展与全球合作，提升面对未来挑战的适应力。台湾在此次高峰会充分展现创新生态系的创新量能与发展历程，以世界关键半导体供应链为与会者提供宝贵的参考价值。HLF将持续扩展其平台国际影响力，链接更多国际资源与成员，推动跨国界的创新合作，致力于构建一个韧性与永续的未来。

工研院院长刘文雄表示， HLF高峰会链接全球69个主要创新生态系及科学园区，成员涵盖产官学研各界，影响力撼动全球创新界，工研院期望借此国际创新盛会，提升台湾的国际能见度，加速推动台湾在全球科技合作、人才交流及区域链接的合作机会。工研院未来将继续扮演国际可信赖伙伴角色，促进跨国合作与创新发展，携手共创永续未来。

国科会副主委苏振纲表示，台湾正致力于跨领域整合，以发展创新应用系统，满足产业数位转型与全民需求，从而实现“台湾创造”的更高价值。本次高阶论坛聚焦于“创新生态系统：驱动韧性社会”，并选址于新竹与台南，分别展现科学园区生态系与半导体产业聚落的发展实力，彰显台湾在全球产业链中的关键地位。期能台湾透过科技创新，促进区域发展、全球合作，共建更具韧性与创新的未来社会，实现“一颗晶片驱动全世界”的愿景。

经济部技术司司长邱求慧表示，AI技术将是驱动未来产业升级的核心，AI服务器出货量占全球90%，吸引Nvidia与AMD等国际科技巨头设立研发中心，未来将深化智慧制造、医疗健康、自驾车等应用领域的创新突破。期待携手全球创新伙伴，链接技术，共同打造更具竞争力的产业价值链，应对全球挑战并创造永续的经济发展。

今日论坛聚焦台湾半导体与人工智慧（AI）韧性议题，主题演讲中邀请来自欧洲最大的应用科学研究机构德国Fraunhofer 及法国知名研究机构CEA 等多位专家参与。钰创科技董事长卢超群分享台湾半导体优势，默克集团台湾董事长李俊隆强调跨国技术合作的贡献，华硕云端总经理吴汉章探讨科技对社会韧性的支持，其他国际专家亦深入探讨科技趋势，鼓舞台湾的创新发展。