AI时代吴田玉：半导体有三大挑战

经济部长郭智辉（左3）、日月光半导体执行长吴田玉（右3）等人出席国际半导体展的展前记者会。（宋碧龙／大纪元）

【大纪元2024年09月02日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）日月光执行长暨SEMI全球董事会副主席吴田玉2日指出，各国看到人工智慧（AI）不仅影响经济体，也扩及国防等整体国家实力。台湾虽然拥有半导体高阶制造优势，但40年来首次见到硬体发展跟不上软体的情况，可能将是未来10年的一大瓶颈。

2024年9月2日，日月光执行长暨 SEMI 全球董事会副主席吴田玉。（宋碧龙／大纪元）

吴田玉2日出席SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展的展前记者会。随着AI快速发展，台湾未来10年如何布局，将成为是否迎来半导体黄金时代的关键。

吴田玉认为，这几年AI受到关注有三大主因。第一、AI影响层面不仅限于IT资讯产业，也牵涉到整体经济，经济体越大可能受惠越多，如果小经济体跟不上AI发展，未来国力落差会更大。

第二、AI不只影响到经济体，也牵涉国防、金融及整体国家长线的竞争力，这也是很多区域经济重新调整供应链策略的原因；第三、甚至可能在政治因素上采取动作都会影响到国际供应链，但真正受惠于AI者，其实是全世界经济体最大的几个国家。

吴田玉说，过去新冠肺炎（中共肺炎）期间，台湾的半导体被推上台面，现在AI发展又让台湾的高阶制造再次成为全世界舞台的第一线。他说，“这有机会、有责任、也有压力”，全球客户采取不同想法与策略，希望能在最短时间获得最大利益，这些压力集中在台湾的少数公司，会不会产生风险，应该居高思危。

硬体技术将成瓶颈?跨领域合作是趋势

吴田玉表示，半导体发展将有三大挑战。首先，过去40年当中，半导体业的硬体发展一直远远超过软体，但AI的出现让情势发生扭转，首见硬体技术可能变成未来10年新的瓶颈。简单来说，目前硬体不管做出多大进步，但软体可以马上将效能用完，现在软体需求已远远超过硬体研发和制造的能力。

其次，目前这样的情况还只是发生在AI云端，未来AI边缘装置等发展将加剧此一现象，因为AI影响太大，也可能让各国政府及地缘政治的竞争态势扩大；第三，台湾晶圆厂、封装厂位居世界第一，甚至在系统设计上居冠，但晶片制造需要全球产业，从材料、设备等上、中、下游的合作。

这次国际半导体展，韩国记忆体两大巨擘三星、SK海力士首次破冰来台，尤其高频宽记忆体（HBM）领域也受到外界关注。对此，吴田玉强调，跨界合作是非常辛苦的事情，台湾应该广结善缘，在单晶片（MCU）、感测器（sensor）、设备、材料等项目都需要其他区域的鼎力相助，包括韩国。韩国厂商应该也看到，半导体并非单一公司或行业的努力，也需要更多力量的整合。