mR-71-RE 是基于 Andrey_B 的作品 交流欧姆表 mR-71 修改的
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mR-71 重制版的制造文件（mR-71 Remastered version manufacturing files）
你第一次接触到本套文件可能是压缩包，制造文件的版本可能滞后于仓库，制作前请访问仓库地址检查更新
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├─AD_Projects // # PCB的源文件
│ └─MR-71_RE0 // # 原版mR-71重绘工程
├─BOM // # PCB的物料清单
├─Gerber // # 打板文件
│ ├─Kelvin_Clip_RG316_To_PCB // ## 【2层，板厚1.6mm】RG316转接板
│ ├─Kelvin_RES // ## 【2层，板厚1.6mm】开尔文焊盘电阻测试板
│ ├─mR-71-RE // ## 【4层，板厚1.0mm】主板PCB打样文件
│ └─mR-71_RE_Stencil // ## 主板开钢网的文件
├─Hex // # 固件: 反汇编修改v0.2固件，以适配IPS屏幕
├─Images // # 图片
├─Schematic // # 原理图
├─SMT // # SMT文件
└─STL // # 3D打印模型
├─link_parts // ## 连接模型
└─single_parts // ## 单个模型如果你想单独下载某个文件，可以顺着文件路径一路点击到对应的文件，点击下载raw文件：
- 主板 PCB 打板厚度是 1mm，否则外壳会装配不好
- PCB、原理图、钢网、外壳文件后续可能会改动，以最新的日期时间为准！
- mR-71-RE组装指南（网页版，可以使用浏览器翻译），本仓库根目录有 PDF 版
- mR-71-RE校准测试（网页版，可以使用浏览器翻译），本仓库根目录有 PDF 版
| 日期 | 概述 | 制造文件变动 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 2024-0319 | 首次发布 | 主机 PCB 版本：v1.0 | 组装教程、3D 打印外壳也都上传了 |
| 2024-0321 | 更新主机 PCB 版本、钢网、原理图 | 主机PCB版本：v1.1 | 还添加了小于 20% 沉金面积版本，后缀 Gold |
| 2024-0325 | 更新成品图 | 无 | 无 |
| 2024-0327 | 添加 mR-71-RE 上板和下板单独的 Gerber 文件 | 无 | 详见 Gerber文件说明：mR-71-RE |
| 2024-0408 | 添加 组装指南 和 校准测试 网页版文章的 PDF 版 | 原理图、BOM、ibom | 网页版文章的 PDF 版在仓库根目录下 |
| 2024-0416 | 添加 Kelvin_RES 焊盘 2512 和 1206 单独的 Gerber 文件 | 无 | 详见 Gerber文件说明：Kelvin_RES |
| 2024-0418 | 修正 BOM 表 R31 R32 封装，从 0402 改为 0603 | 原理图、BOM | 物料种类未变 |
| 2024-0420 | 修正 BOM 表 C22 厂家型号为 CL05B103KB5NNNC | BOM | 物料种类变化 |
| 2024-0430 | 重命名交互式 BOM 文件 20240408_MR-71_RE6_BOM.html 为 20240420_MR-71_RE6_BOM.html | ibom | 仅重命名，防止不必要的误解（以为 BOM 更新了但 ibom 还是旧版本对不上号） |
| 2024-0511 | 添加 mR-71-RE 的 SMT 坐标文件 | 坐标文件 | 不同 PCB 需使用对应的坐标文件，在 SMT 文件夹 |
| 2024-0512 | 添加 AD 重绘的原版 mR-71 工程 | 无 | 详见 源文件说明：mR-71-RE0 |
| 2024-0624 | 添加 Kelvin_RES 焊盘 2512 和 1206 单元的 Gerber 文件 | 无 | 详见 Gerber文件说明：Kelvin_RES |
CC BY-NC-SA 4.0 DEED | 署名-非商业性使用-相同方式共享 4.0 国际
